Jakarta – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan akan memulai uji coba produksi chip 2 Nm minggu depan.
Chipset ini rencananya akan pertama kali diadopsi oleh Apple untuk seri iPhone 17 serta perangkat Apple lainnya. Ini adalah mengonfirmasi kabar yang mana mengumumkan bahwa uji coba produksi dimulai sangat lebih besar awal.
Dikutip dari Gizmochina, sebelumnya uji coba produksi diharapkan akan dimulai pada Q4 (Oktober atau setelahnya). Hal ini diartikan sebagai upaya untuk mempercepat produksi guna mengamankan hasil yang tersebut stabil sebelum produksi massal.
Sebagai informasi, uji coba produksi adalah pada waktu perusahaan menguji serangkaian lini produksi yang digunakan direncanakan untuk digunakan, sebelum produksi massal. Produksi uji coba akan dikerjakan di pabrik Baoshan milik TSMC pada Taiwan utara. Peralatan yang digunakan diperlukan untuk produksi 2nm sudah pernah dibawa kemudian dipasang di dalam pabrik Baoshan sejak kuartal kedua.
Model iPhone 15 Pro dilengkapi chipset A17 Pro yang digunakan dibuat menggunakan proses 3nm TSMC. Proses ini memungkinkan lebih banyak berbagai transistor untuk dikemas pada ruang yang dimaksud lebih lanjut kecil, sehingga meningkatkan kinerja juga efisiensi dibandingkan dengan pendahulunya. Chip M4 Apple baru-baru ini memulai debutnya dengan iPad Pro baru yang digunakan menggunakan langkah-langkah fabrikasi 3nm yang tersebut disempurnakan.
Mendapatkan tingkat hasil yang mana cukup baik (persentase chip yang tersebut lolos pemeriksaan kontrol kualitas) umumnya merupakan salah satu tantangan terbesar untuk catatan proses baru. Pada bulan April tahun lalu, chip 3 Nm dari TSMC miliki tingkat hasil sekitar 50 persen.
Apple sebelumnya diyakini akan menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 3nm TSMC untuk chip A17 Pro kemudian M3. Apple dapat mengulanginya dengan TSMC untuk kapasitas produksi 2nm juga. Sebuah laporan dari Mei tahun berikutnya memaparkan bahwa perusahaan yang dimaksud berada dalam berupaya menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 2nm juga.
TSMC diharapkan menerapkan teknologi gate all around (GAA) dimulai dengan tahapan 2 Nm yang mana akan meningkatkan kinerja kemudian efisiensi daya. TSMC juga berencana untuk memperkenalkan teknologi back-side power supply (BSPR) dengan chip 2 Nm.
Artikel ini disadur dari TSMC Lakukan Uji Coba Produksi Chip 2 Nm Mulai Pekan Depan
